客户端

有材APP下载

新材料在线APP下载

寻材问料下载

开通会员

精彩推荐

会员享研报折扣价、看项目BP、约投资人、每日在通讯录加更多好友等特权

开通会员 查看会员特权

登录/注册

热门媒体号

热门企业号

日本官员:希望加深日美联合芯片研究中心合作

来源:爱集微|

发表时间:2023-05-26

点击:2226

据路透社报道,一位日本政府消息人士称,日本和美国将于周五发表关于技术合作的联合声明,承诺在先进芯片和其他技术的研发方面进行更密切的合作。消息人士告诉路透社,他们希望加深日本和美国联合芯片研发中心的有关合作


据读卖先前报道,日本经济产业大臣西村康俊和美国商务部长吉娜·雷蒙多将在APEC贸易部长会议期间在美国底特律会面。该报补充说,除了半导体,他们还将讨论人工智能和量子技术。


一位日本官员告诉路透社,他们希望加深日本和美国联合芯片研发中心的有关合作,要求不透露身份,因为他没有被授权与媒体交谈。他补充说,这将是日本规划未来技术合作的又一个渐进步骤。公开的联合声明原稿也强调,“深化日美合作对经济繁荣、加强经济安全、维护和加强地区经济秩序至关重要。”


日本和美国于2022年底开展了下一代半导体开发研究合作,该研究中心的目标是在本世纪后半期开发并具备大规模生产2纳米先进半导体的能力。据日媒报道,东京大学、日本产业技术综合研究所、理研研究所、美国和欧洲的企业和研究机构有望积极参加此次活动。同年11月,日本计划新增3500亿日元(23.8亿美元)预算,投入到上述的研究中心。


据悉,西村和雷蒙多近日的会晤是在七国集团(G7)在日本广岛会议上。雷蒙多周四在美国华盛顿会见了中国商务部部长王文涛,两人就贸易、投资和出口政策交换了意见。


封面来源于图虫创意


100大潜力材料

[声明]本文来源于互联网转载,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性、准确性等负责,尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站文章版权归原作者所有,内容为作者个人观点,本站提醒读者,文章仅供学习参考,不构成任何投资及应用建议,如需转载,请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请与我们联系,我们将在第一时间处理!本站拥有对此声明的最终解释权。

点击咨询

客服

下载APP

公众号

让客服与您联系

留下您的联系方式,让客服为您提供专属服务

关闭