离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
根据路透社的报道,美国商务部目前正在对中国在开源RISC-V芯片技术方面的使用进行国家安全影响审查。
编辑 2024-04-25这一预测主要因为中国市场的强劲需求超出预期,以及先进逻辑芯片和存储器销售的增长。
编辑 2024-04-25随着AI半导体领域的竞争愈演愈烈,晶圆代工产业正面临需求停滞和产能过剩的双重挑战。
编辑 2024-04-25根据wccftech的一份最新报告,iPhone 17将不采用更先进的 2 纳米技术。并指出,预计2025年发布的 A19 Pro 芯片将延续 3 纳米技术。
编辑 2024-04-252024南京国际半导体博览会将于2024年6月5-7日,在南京国际博览中心举办。
编辑 2024-04-24ASML 与埃因霍温市政府共同宣布,双方已签署意向书,将在埃因霍温北部、机场附近未区域进行大规模扩张,扩张后可容纳约2万名新员工。
编辑 2024-04-23英特尔和五角大楼深化合作,称:开发世界上最先进的芯片。
编辑 2024-04-23随着人工智能市场需求增长,大容量HDD产品供不应求,预计未来几季价格将持续上涨。
编辑 2024-04-23半导体产业是科技自立自强的底层保障。“补短板”以保障生存发展,“锻长板”以掌握反制手段,已经成为全产业的迫切需求与广泛共识。
中国半导体行业协会&中国电子报 联合出品 2021-05-212021年,在需求剧增与创新变革的双重引领下,全球半导体市场格局拉开重塑序幕。
晴天 2021-07-07如今中国大陆由于市场需求的推动,成为新兴电子产业的中坚力量。
小微 2021-07-07胜科纳米董事长、总裁李晓旻登上新加坡《时代财智》封面,成为该杂志2021年5月的封面人物。
微电子制造 2021-07-07针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
晶片双面磨抛设备主要用于双面磨抛晶片,其压力控制的精度、速度以及稳定性是影响晶片磨抛质量和磨抛效率的关键性指标,为了满足双面磨抛设备对压力的控制要求,设计了闭环压力控制系统,通过动态调整控制参数实现了对压力的精确控制。
通过对自动键合机送线装置的构成和原理进行研究,并结合键合工艺对送线系统进行分析,提出送线装置的结构优化方案,进而为提高自动键合机的效率和稳定性提供理论支持。
为了能够高效地进行精度补偿,对打孔精度自补偿技术进行了深入地研究。结合历史数据及相应算法对X、Y坐标进行定位精度补偿,根据补偿结果,对设备是否满足定位精度要求做出决策。该技术的提出为打孔机的生产在成本和时间上节省了大量的资源。
通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。
由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装里实现更多功能的系统级封装(SiP) 器件的需求
提到科技,身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力:互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。
当今是一个科技技术高速发展迭代的时代,5G,人工智能,云计算,大数据,万物互联等新一代技术的崛起,“视屏显示”已经成为人机交流互动的主要界面,智能手机,AR/VR, 可穿戴设备,电视,车载显示等广泛应用,人们对显示屏也相应有了更高的需求,新需求给显示应用市场带来了新的技术创新。