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时隔20年后,美国迎来的首座硅晶圆厂

来源:新材料在线|

发表时间:2022-12-05

点击:2868

美国时间12月1日,全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 (GlobalWafers)在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼,这也是时隔20年后,美国迎来的首座硅晶圆厂。

 

环球晶圆强调,美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷,预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

 

根据此前的资料,环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能,最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆,将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题,并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。

 

尽管官方并未揭露此次建厂的投资金额,但业界此前预估初期投资至少上百亿新台币。


封面来源于图虫创意

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