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各有关单位：
2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛暨2026国际先进热管理材料技术交流会
2026年4月13-15日
中国•苏州
组织机构
Organization
支持单位：中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中国氟硅有机材料工业协会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA、云南省硅工业工程研究中心
主办单位：北京国化新材料技术研究院
承办单位：ACMI液冷材料研究所、ACMI氟材料研究所、ACMI硅基新材料研究所
支持媒体：液冷与冷液、化工新材料、氟化工、有机硅、ACMI硅基新材料、储能前沿
日程安排
Schedule
会议时间：2026年4月13-15日
会议场地：江苏·苏州狮山国际会议中心
场地地址：江苏省苏州市虎丘区金山东路78号
会议日程：
*同期其他活动，详见附件二.
会议议题
Tentative topic
01
液冷技术革新与前沿发展
1. AIDC 液冷技术发展趋势与挑战
2. 微通道液冷技术(MLCP)的最新研究进展与产业化路径
3. 浸没式液冷技术方案与应用
4. AI 驱动下的液冷系统智能调控与能效优化
5. 高功率密度算力设备的精准散热挑战与液冷对策
6. 智算中心全栈液冷系统架构、能效评估与 PUE 优化实践
7. 液冷技术与数据中心碳中和战略的协同发展
8. 单相与两相浸没式液冷系统的能效对比与场景适配性分析
9. 液冷系统与余热回收技术的集成创新与应用
10.面向 6G 及未来通信设备的液冷技术前瞻
11.现有数据中心的液冷改造路径
02
高效液冷系统解决方案与应用实践
1. 无水两相冷板式液冷技术应用及生态构建
2. 面向电动汽车与数据中心的高性能冷却液开发与热管理应用
3. 相变浸没液冷系统关键技术分析
4. 数据中心微通道液冷板结构优化与制造工艺
5. 液冷系统全生命周期可靠性检测、故障预测与健康管理
6. 光模块液冷关键技术
7. 液冷系统的标准化、模块化与快速部署策略
8. 液冷系统的可靠性与防泄漏设计
03
液冷材料与关键部件
1. 不同场景热管理需求下的液冷材料选用模型
2. 电子氟化液性能指标与国产化替代进展
3. 有机硅浸没液的安全特性、兼容性及全生命周期成本分析
4. PAO 类合成油在浸没液冷系统中的性能研究
5. 两相冷板式系统专用冷却液
6. 水基冷却液配方优化与防腐防漏技术
7. 全氟聚醚浸没式冷却液的合成工艺优化及应用研究
8. 半导体制程控温技术与冷却液国产化探讨
9. 国产基础油的浸没式冷却液关键技术
10.高导热界面材料在液冷中的应用
11.液冷系统管路与连接器技术
12.新型环保冷却工质的开发趋势与评估
13.密封与管路材料的兼容性、耐久性研究
04
热界面材料
1.全球热界面材料市场格局演变与新兴增长赛道分析
2.聚合物基体与导热填料的界面作用机制及性能调控策略
3.高导热填料创新进展：从球形氧化铝到氮化硼纳米片的技术突破
4.导热硅脂长期可靠性关键隐性评价指标与检测方法
5.导热硅脂在 AI 服务器/GPU 高效散热中的应用实践与挑战
6.导热硅凝胶耐久性提升技术与长期热稳定性研究
7.多功能集成导热胶：导热-粘接-绝缘-电磁屏蔽一体化发展趋势
8.环氧/有机硅/聚氨酯三大体系导热胶综合性能对比与应用选型
9.导热垫片技术演进：从传统硅胶到新型有机硅体系的升级路径
10.导热垫片压缩回弹行为与长期可靠性的关联机制研究
11.导热相变材料的相变动力学、界面浸润及复合改性技术
12.热界面材料老化机制深度解析：泵出、干涸现象与性能衰减控制
13.算力时代高性能计算芯片对热界面材料的极限性能需求与突破
14.电动汽车功率模块热管理挑战与热界面材料定制化解决方案
15.消费电子薄型化趋势下热界面材料创新：从手机到 AR/VR 设备适配
16.航空航天/医疗电子专用热界面材料：特殊要求与可靠性设计
17.热界面材料涂覆/点胶工艺优化与关键性能测试标准化研究
05
新型导热材料
1.铟基垫片与金属界面的冶金结合及长期可靠性研究
2.碳材料（石墨烯、碳纳米管）在下一代 TIM 中的潜力与挑战
3.石墨烯制备中结晶质量、导热性能与成本控制的平衡策略
4.石墨烯膜制备工艺演进与性能突破
5.碳纳米管导热复合材料的研究进展
6.新型碳基复合材料在高导热高强度导热带中的应用前景
7.液态金属 TIM：超高导热性与应用风险管控
8.面向未来芯片封装的金属基复合热界面材料开发
06
高导热封装材料
1.金刚石/Cu/Al 复合基板：高算力芯片封装的导热可靠性提升路径
2.高导热 AlN 陶瓷基板技术升级与 3D 堆叠封装适配挑战
3.氮化硅 AMB 基板在电动汽车 SiC 模块中的散热优化与规模化应用
4.超薄金刚石载板制备工艺及其在光电芯片封装中的应用
5.国产热管理材料创新：从配方优化到封装集成解决方案
6.高导热绝缘环氧灌封材料的分子设计与极端工况应用
7.高导热环氧 / 硅酮模塑料中填料网络构建与性能突破
8.导热填料尺寸与形貌对封装材料综合性能的影响机制
9.高导热粘接胶在功率电子 Die Attach 中的关键技术与竞争格局
10.多物理场耦合下高导热封装材料的电 - 热 - 机械可靠性研究
11.先进封装（Chiplet/SiP）对封装材料的新要求与技术适配
12.3D 封装热瓶颈突破：TSV 与微凸点间高导热填充材料技术
13.各向异性导热胶膜在堆叠封装中的垂直导热机制与应用
14.车规级功率模块（IGBT/SiC）中高导热封装材料的应用实践
15.服务器 CPU/GPU 高导热封装技术：数据中心算力散热核心支撑
16.高导热封装材料在高速光通信模块中的应用方案设计
17.高导热封装材料大规模加工与一致性控制技术挑战
18.下一代封装材料多功能融合趋势：导热、电磁屏蔽、阻燃与介电调控
更多报告征集中…
同期会议
concurrent sessions
收费标准
Fees
（一）参会费用
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日期 |
1人 |
2人 |
3人及以上 |
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3月15日前 |
2400元/人 |
2200元/人 |
1800元/人 |
|
3月15日后及现场 |
2800元/人 |
2600元/人 |
2200元/人 |
优惠政策：学生半价。
含会议费、餐费及资料费等。住宿统一安排，费用自理。
（二）展位费用
|
展位类型 |
1F展览区 |
2F展览区 |
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标准展位/9m2 |
15000元/个 |
16800元/个 |
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光地特装/18m2起 |
1380元/m2 |
1580元/m2 |
注：（1）2月15日前可享8折，3月15日前可享8.8折。
（2）每9m2标配2个参会名额，每家企业上限为6人。
（三）账户信息
户名：北京国化新材料技术研究院有限公司
开户行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行
账号：0200 2282 0902 0125 456
汇款请注明：液冷与热管理大会
（四）商务合作
接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝等商务合作。
联系方式
Contact
刘经理18811656823
liuxin@acmi.org.cn
路经理15165845723
luweiping@acmi.org.cn
沙经理18560323175
shayanhong@acmi.org.cn
附件一：参会回执表.docx
附件二：关于召开“2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛暨2026国际先进热管理材料技术交流会”的预通知.pdf
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