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2026(第三届)半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛

2026-01-07 09:00-2026-01-08 17:30 会议论坛

活动详细


      为推进胶企精准把脉中国半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶市场与技术最新发展趋势,助推中国高端电子用胶产业快速高质发展,在2023年、2024年连续成功举办二届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上,粘接资讯、新材料产业联盟、深圳市智能传感行业协会等单位特于2026年1月7日-8日深圳举办“2026(第三届)半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”。会议召开倒计时6天!

      汉高l3MlITWl波士胶I瓦克l迈图l赢创l洛德l综研lAdhexl贺利氏l诺信l旭川l康达l德邦l硅宝l高盟l晶华l拓利l皇冠l之江l优邦l长春永固l首骋l三沃l徽氏l艾布纳l阿普邦l拜高迈道l优宝l尤尼威尔l松耀l钧崴电子l博驰电子l津肃l卡夫特l瑞洋安泰l硅创l勇泰运l百图l航天化学l长荣化工l博枫l密炼l运锐l太亦l华为l新凯来l中际旭创l汇川l韶音l安培龙l森霸l科敏l汉威l和而泰l思顿l智芯微纳等高端电子用胶产业巨头名企近200精英代表已踊跃报名参会! 具体参会名录见下表:



论坛主题

1、论坛主题:深入推动半导体、传感器、机器人新兴高端电子用胶产业高质高效发展

2、论坛时间:2026年1月7日-8日(6日下午预签到)

3、论坛地点:中国深圳(具体参会地址报名后告知)



最新议程

论坛还预留有1-2赞助报告席位欢迎从事相关研究的企业和院校、机构踊跃联系报告演讲

本次论坛,对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道,欢迎半导体、传感器、机器人等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。


论坛组织

1、主办单位:深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟

2、协办单位:武汉新材料科学学会、武汉粘接学会、胶我选

3、支持单位:深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦(上海)实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料(江苏)股份有限公司

4、承办单位:上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

5、支持媒体:中国粘接网、胶黏剂在线、新材料在线、有机硅商城等


论坛创新与特色

前瞻性、精品性:直面半导体、传感器、机器人、低空飞行器等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题和课题精心邀请、筛选每一位发言专家和每一篇发言报告,精准把脉中国胶粘材料产业市场与技术最新发展趋势和机遇。

●产业性、实效性:与深圳市智能传感行业协会等深度合作,进行全产业链资源融合与链接,将重点邀请半导体、传感器、机器人等高端电子制造行业的标杆企业的代表参会,务实推进胶企与电子终端企业合作,同时针对与会代表,免费收集、发布各种供需信息和项目信息,并在会前、会中和会后进行深度对接。

互动性、价值性:注重会议专家、嘉宾及参会代表之间面对面的交流、无缝衔接,精心设计茶歇现场小型展览(20+展台)自由交流、客户引荐、微信群互动等环节,全方位协助与会者掌握信息、交流技术、提升技能、拓展人脉、合作项目。



论坛日程安排

*具体议程以最终实际发布议程为准


论坛费用



宣传及赞助


报名参会

扫码报名参会及咨询参会事项

咨询电话:0755-86060912、18529585391

点击下方“报名”按钮,立即报名参加

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