职称 工程师

研究领域 高频材料，高速材料的通讯板，HDI板，汽车板，新能源BMS，软硬结合板，铝基，CCL上游材料，电子元件，以及PCB板的信息收集

专利论文 一种5G天线的内层粗化工艺. 一种服务器板的阻抗研究

国内某PCB知名企业研发部，工程部技术专家（2013-------）
国内某PCB知名企业技术设计部，研发部技术专家（2003---2013）

湖北大学物电学院电子信息工程本科毕业（1999---2003）