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2020年全球半导体行业发展趋势报告

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所属行业: 页码: 时间: 2020-12-03 类型: 完整版

研报介绍

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《2020年全球半导体行业发展趋势报告》(电子版)


(1)资料年份:2020年

(2)资料页数:500+页

(3)资料格式:pdf格式

(4)获取形式:24h内工作人员将把资料发送到下单时留下的邮箱


详细目录如下


一、2020年全球半导体产业发展现状与趋势
1.1全球半导体产业发展历程
1.2全球半导体产业市场分析
1.2.1美国半导体产业市场分析
1.2.2韩国半导体产业市场分析
1.2.3日本半导体产业市场分析
1.3全球半导体产业链格局分析
1.3.1全球半导体产业链解析
1.3.2全球重要半导体企业分析
1.3.2.1英特尔(发展历程、工厂分布、核心客户、产业布局、产业布局包括近年来的并购情况,营收及利润情况)
1.3.2.2台积电(发展历程、工厂分布、核心客户、产业布局、产业布局包括近年来的并购情况,营收及利润情况)
1.3.3全球重要半导体设备企业分析
……
1.4全球半导体产业技术现状及未来趋势

二、2020年中国半导体产业发展现状及趋势
2.1中国半导体产业发展历程(历史、政策、资本基金、当前局势美国制裁的影响对整个产业链的影响)
2.2中国半导体产业产能布局

三、中国半导体产业链分析
3.1半导体设计
3.1.1半导体设计概述
3.1.2半导体设计发展历程
3.1.3半导体设计市场竞争格局
3.1.4半导体设计知名企业
3.1.4.1华为海思
3.1.4.2豪威科技
3.1.4.3紫光展锐
3.1.4.4中兴微电子
3.1.4.5华大半导体
3.1.4.6北京智芯微电子
3.1.4.7汇顶科技
3.1.4.8格科微
3.1.4.9紫光国微
3.1.4.10士兰微
3.2半导体制造
3.2.1半导体制造概述
3.2.2半导体制造发展历程
3.2.3半导体制造市场竞争格局
3.2.4半导体制造知名企业
3.2.4.1中芯国际
3.2.4.2台积电
3.2.4.3华润微电子
3.2.4.4和舰科技(苏州)有限公司
……
3.3半导体核心关键材料
3.3.1基体材料
3.3.1.1衬底材料
3.3.1.1.1衬底材料概述
3.3.1.1.2衬底材料发展历程
3.3.1.1.3衬底材料竞争格局
3.3.1.1.4衬底材料知名企业
3.3.2制造材料
3.3.2.1光刻胶
3.3.2.1.1光刻胶概述
3.3.2.1.2光刻胶发展历程
3.3.2.1.3光刻胶竞争格局
3.3.2.1.4光刻胶知名企业
3.3.2.2光掩模
3.3.2.2.1光掩模概述
3.3.2.2.2光掩模发展历程
3.3.2.2.3光掩模竞争格局
3.3.2.2.4光掩模知名企业
3.3.2.3溅射靶材
3.3.2.3.1溅射靶材概述
3.3.2.3.2溅射靶材发展历程
3.3.2.3.3溅射靶材竞争格局
3.3.2.3.4溅射靶材知名企业
3.3.2.4特种电子气体
3.3.2.4.1特种电子气体概述
3.3.2.4.2特种电子气体发展历程
3.3.2.4.3特种电子气体竞争格局
3.3.2.4.4特种电子气体知名企业
3.3.2.5湿电子化学品
3.3.2.5.1湿电子化学品概述
3.3.2.5.2湿电子化学品发展历程
3.3.2.5.3湿电子化学品竞争格局
3.3.2.5.4湿电子化学品知名企业
3.3.2.6CMP材料
3.3.2.6.1CMP材料概述
3.3.2.6.2CMP材料发展历程
3.3.2.6.3CMP材料竞争格局
3.3.2.6.4CMP材料知名企业
…..
3.3.3封装材料
3.3.3.1封装基板
3.3.3.1.1封装基板概述
3.3.3.1.2封装基板发展历程
3.3.3.1.3封装基板竞争格局
3.3.3.1.4封装基板知名企业
3.3.3.2引线框架
3.3.3.2.1引线框架概述
3.3.3.2.2引线框架发展历程
3.3.3.2.3引线框架竞争格局
3.3.3.2.4引线框架知名企业
3.3.3.3陶瓷封装材料
3.3.3.3.1陶瓷封装材料概述
3.3.3.3.2陶瓷封装材料发展历程
3.3.3.3.3陶瓷封装材料竞争格局
3.3.3.3.4陶瓷封装材料知名企业
3.3.3.4键合丝
3.3.3.4.1键合丝概述
3.3.3.4.2键合丝发展历程
3.3.3.4.3键合丝竞争格局
3.3.3.4.4键合丝知名企业
3.3.3.5芯片粘接材料
3.3.3.5.1芯片粘接材料概述
3.3.3.5.2芯片粘接材料发展历程
3.3.3.5.3芯片粘接材料竞争格局
3.3.3.5.4芯片粘接材料知名企业
3.4半导体核心关键设备
3.4.1晶圆制造设备
3.4.1.1晶圆制造设备概述
3.4.1.2晶圆制造设备发展历程
3.4.1.3晶圆制造设备竞争格局
3.4.2薄膜沉积设备
3.4.2.1薄膜沉积设备概述
3.4.2.2薄膜沉积设备发展历程
3.4.2.3薄膜沉积设备竞争格局
3.4.3光刻设备
3.4.3.1光刻设备概述
3.4.3.2光刻设备发展历程
3.4.3.3光刻设备竞争格局
3.4.4刻蚀设备
3.4.4.1刻蚀设备概述
3.4.4.2刻蚀设备发展历程
3.4.4.3刻蚀设备竞争格局
3.4.5离子注入设备
3.4.5.1离子注入设备概述
3.4.5.2离子注入设备发展历程
3.4.5.3离子注入设备竞争格局
3.4.6清洗设备
3.4.6.1清洗设备概述
3.4.6.2清洗设备发展历程
3.4.6.3清洗设备竞争格局
……

四、全球半导体产业投融资情况
4.1企业项目
4.1.1半导体设计
4.1.2半导体制造
4.1.3半导体材料
4.1.4半导体设备
4.1.5半导体封测
4.2产业园

五、全球半导体产业政策
5.1国家政策
5.2地区政策


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