电子元器件小型化遭遇瓶颈？德莎以“微型粘接”技术组合助力突破

随着电子元器件的精密化与小型化趋势不断发展，制造商在实现轻薄与耐用设计方面正面临持续挑战。如何在有限空间内实现高性能粘接，已成为行业关注的重点。

针对这一趋势，德莎（tesa）推出适用于新一代元器件设计的微型粘接解决方案。凭借丰富且针对性的产品组合、一站式协同的合作模式与稳定的应用表现，德莎助力制造商应对元器件生产中的多种挑战，并为新产品开发提供有力支持。

专为精密微型化设计：多样化产品矩阵

德莎微型粘接方案凭借良好的产品性能，可满足电子元器件从内到外多样的粘接需求，为柔性线路板（FPC）、天线、扬声器等关键元器件的固定与功能性粘接提供支持。

• 结构性粘接胶带：可在狭小粘接面积上提供优异的粘接强度。
• 导电胶带：兼具良好的粘接性能与导电性能。
• 可移除解决方案：多种移除方式，适用于重工、维修、回收场景。
• 耐高温无纺布胶带：适用于FPC回流焊工艺，具备良好的耐高温性能。
• 抗反弹PET胶带：具备良好的抗反弹性与服帖性，适用于多种防起翘应用场景。

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直面新结构与新挑战：专业应用技术的深度赋能

为满足新一代电子元器件的设计需求，德莎微型粘接解决方案展现出适配多种新型结构设计、材料组合、表面特性及应用场景的灵活性。这种适应性不仅源于产品本身，也得益于德莎应用技术团队的专业能力。

凭借跨设备品类的丰富知识与应用实践，德莎团队在面对新结构与新挑战时，能够快速匹配合适的胶带产品，帮助减少试错成本与材料浪费，提升项目效率。

不止于产品：“合作伙伴式”定制开发，共创创新之路

除了推荐成熟的胶带产品，德莎还可根据客户的工艺要求和设计特点，共同探讨定制化的解决方案。依托全球布局的本地化工程技术团队，德莎可以提供高效的现场技术支持与故障排查，并可根据生产需求对胶带设计进行及时调整。

携手德莎，您获得的不仅是高品质的粘接解决方案，更是一个能够深度协同、共同应对挑战，助力新一代电子元器件开发的合作伙伴。

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