设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：爱集微|
发表时间：2023-05-26
点击：4258
据悉，手机芯片大厂联发科将与英伟达结盟，共同打造芯片。联发科执行董事长蔡力行与英伟达CEO黄仁勋，将在下周举办的COMPUTEX 2023活动中现身，宣布Windows on Arm PC芯片等相关合作。通过本次合作，英伟达将重返Arm架构PC市场和觊觎已久的手机芯片市场，而联发科也将在英伟达的帮助下，在Arm芯片领域与高通竞争。
消息显示，此次英伟达与联发科的合作，重点在于研发Windows PC的Arm架构芯片，将英伟达的GPU整合入联发科的5G SoC处理器当中。
有消息人士透露，此次合作是英伟达主动提出的，展现了该公司再度涉足Arm架构PC芯片、智能手机芯片的企图心。由于Arm架构PC市场有着苹果、高通两大阵营，二者均通过完全自研的芯片，牢牢把握着市场份额，竞争压力小，联发科与英伟达的合作，将为这一市场注入活力。此次合作如顺利完成，将是英伟达自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，时隔十年再度进入手机市场。
封面来源于图虫创意
[声明]本文来源于互联网转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站文章版权归原作者所有，内容为作者个人观点，本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议，如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。
