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来源：新材料在线|
发表时间：2023-04-10
点击：3680
苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）近日完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构跟投。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
苏州科阳半导体有限公司于2013年开始筹建，2014年正式量产，是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业。其专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
科阳半导体董事长兼CEO李永智表示：“通过本轮增资，科阳进一步优化了股权结构，加强了资金实力，同时，充分激发和释放了团队的积极性和创造力，为科阳进一步深耕先进封装领域奠定了坚实的基础。”
据悉，未来科阳将以技术创新为驱动，继续加大产品研发和市场投入，进一步整合产业链上下游资源，推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装，Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试，及其他3D封装方式，形成传感器和射频特色封测产业布局，积极携手产业上下游、专业投资机构等合作伙伴，共同构建半导体行业国产化新局面。
资料来源：投资界
封面来源于图虫创意
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