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镓仁半导体完成数千万天使轮融资，专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售

来源：新材料在线|

发表时间：2023-04-10

点击：4317

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由蓝驰创投领投，禹泉资本跟投。融资将用于强化团队、加速氧化镓衬底材料新方法及中试线研发。

镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售，开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。创始团队源自浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心。

资料来源：爱集微

封面来源：图虫创意

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