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来源：新材料在线|
发表时间：2023-04-10
点击：4852
近日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）完成C+轮融资，君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。
盛合晶微于2014年8月注册成立，是一家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的
资料来源：爱集微
封面来源：图虫创意
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