华海诚科今日上市，拟募资超7亿元用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目

今日（4月4日），江苏华海诚科新材料股份有限华海诚科（以下简称“华海诚科”）正式在上海证券交易所上市，股票代码 688535.SH。

据招股说明书显示，华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。华海诚科已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

此次IPO，华海诚科拟将募集7.06亿元资金用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。

资料来源：华海诚科招股说明书

数据显示，2019年至2022年上半年期间，华海诚科营业收入分别为17216.98万元、24,765.4万元、34,720.03万元、14,903.06万元；扣非归母净利润分别为-42万元、2068万元、4088万元、1525万元。

资料来源：华海诚科招股说明书

华海诚科主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。其中，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的质量，具体应用场景如下图所示：

图片来源：华海诚科招股说明书

由于半导体封装特殊工艺需要，其对封装材料性能要求极高。经过封装后的半导体器件需要在高温高湿处理后仍能够耐受260℃的无铅回流焊，并要求封装材料在该过程中不会由于应力过高而出现与芯片、基岛、导电胶或者框架分层或开裂、离子含量过高而使得芯片电性能失效等情况，因此，华海诚科产品需要通过多种理化性能指标（如流动长度、热膨胀系数、玻璃化转变温度、粘度、吸水率、介电常数等）之间的平衡，以实现客户日益提升的工艺性能以及应用性能要求，并根据客户的定制化需求针对性地调整配方和生产工艺，技术门槛高。

华海诚科主要产品的具体情况如下所示：

1、环氧塑封料

图片来源：华海诚科招股说明书

环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。

环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有一定结构外型的半导体器件。环氧塑封料模塑成型的简要工艺流程图如下所示：

图片来源：华海诚科招股说明书

环氧塑封料的技术难度主要体现在以下方面：

（1）配方体系复杂，需要在多项性能需求间实现有效平衡

环氧塑封料的配方体系较为复杂。在配方开发过程中，华海诚科需在众多化合物中筛选出数十种原材料（包括主料及添加剂）进行复配，确定合适的添加比例，并充分考虑成本等因素以满足量产的需求。由于配方中任一原材料的种类或比例江苏华海诚科新材料股份有限华海诚科招股说明书1-1-108变动都可能导致在优化某一性能指标时，对其它性能指标产生不利影响（例如，通过添加填料提升填充性的同时会使流动性下降），因此，产品配方需要充分考虑各原材料由于种类或比例不同对各项性能造成的相互影响，并在多项性能需求间实现有效平衡，以保证产品的可靠性。

（2）环氧塑封料产品具有定制化的特点

由于不同客户或同一客户不同产品的封装形式、生产设备选型、工艺控制、前道材料选用、可靠性考核要求及终端应用场景等方面存在差异，对环氧塑封料的各项性能指标都有独特的要求，华海诚科下游封装厂商对环氧塑封料的需求呈现定制化特征。因此，华海诚科需要通过针对性地优化与调整配方或生产工艺，对客户需求中所涉及的个性化技术难点进行攻坚，以满足客户针对工艺性能（如固化时间、流动性、冲丝、连续成模性、气孔率、分层、翘曲等）以及应用性能（如可靠性、热性能、电性能等）的定制化需求。

（3）环氧塑封料的新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求

由于历代封装技术及不同的应用领域对环氧塑封料的性能要求均存在差异，环氧塑封料厂商需以下游技术的发展为导向，持续开发在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面与历代封装技术相匹配的新产品，故而业内呈现出“一代封装，一代材料”的特点。封装技术的持续演进对环氧塑封料提出了更多、更严苛的性能要求。其中，先进封装中的QFN/BGA、FOWLP/FOPLP等因其不对称封装形式而增加了对环氧塑封料的翘曲控制要求，同时要求环氧塑封料在经过更严苛的可靠性考核后仍不出现任何分层且保持芯片的电性能良好。因此，发行人在应用于先进封装产品的配方开发中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡（例如，需要进一步考虑Tg、CTE与应力间的相互影响以实现翘曲控制），对塑封料厂商的自主创新能力与技术储备要求进一步提升，产品开发难度进一步加大。

根据下游封装技术、应用场景以及性能特征的不同，发行人将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结江苏华海诚科新材料股份有限华海诚科招股说明书1-1-109力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。具体分类情况如下：

资料来源：华海诚科招股说明书

2、电子胶黏剂

公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可 广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿 于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。根据下游应用领域的不同，公司 将电子胶黏剂分为 PCB 板级组装用电子胶黏剂、芯片级电子胶黏剂与其它应用 类三大类。

公司电子胶黏剂的具体分类情况如下：

资料来源：华海诚科招股说明书

据招股说明书显示，华海诚科作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、气派科技等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，华海诚科立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，华海诚科应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。

封面来源于图虫创意