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来源：新材料在线|
发表时间：2023-04-03
点击：4015
近日，高端电子浆料研发与生产企业大连海外华昇电子科技有限公司（简称“海外华昇”）已完成B+轮近亿元融资，本轮融资由产业方鼎龙控股领投，云岫资本担任独家财务顾问。
海外华昇是一家专业从事高精度、微米/纳米级电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，公司在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得巨大突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（镍、铜、银、钯、金）电子浆料的核心技术，产品主要包括MLCC镍浆、铜浆，光伏银浆，5G陶瓷滤波器银浆，半导体封装浆料以及陶瓷基板类浆料。
海外华昇表示，本次融资后，海外华昇将大力增加人才投入，进一步形成具有国际一流水平的强大技术团队，发力国产高端纳米级导电浆料的研发创新，在高容小尺寸及辊印MLCC浆料方面持续研发迭代，并继续深耕光伏和半导体等领域。
资料来源：海外华昇官网
封面来源：图虫创意
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