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来源：新材料在线|
发表时间：2023-03-31
点击：7101
近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。
广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，特别是动力总成与底盘控制领域。
资料来源：爱集微
封面来源：图虫创意
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