设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：新材料在线|
发表时间：2023-03-31
点击：6548
近日，芯迈微半导体（珠海）有限公司简称“芯迈微半导体”宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
此前，该公司还曾获得过君科丹木、华山资本等机构的投资。
据悉，芯迈微半导体成立于2021年，团队来自于多家行业巨头，是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备资深的行业经验，核心成员在各自领域服务超过15年以上。芯迈微半导体专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，产品规划涵盖物联网、车联网和智能手机市场。
资料来源：爱集微
封面来源：图虫创意
[声明]本文版权归本网站所有，转载请联系本网客服微信号：suxueer0823。本文仅代表作者个人观点，作者不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。文章内容仅读者学习参考，并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。
本网尊重知识产权，因整理资料所需，本文中引用部分公开第三方的数据、图片等内容，其所属的知识产权归属原作者，且凡引用的内容均在文中标注了原文出处、原作者。若版权所有者认为本文涉嫌侵权或其他问题，请联系我方（联系方式：0755-86060912）及时处理。
本网力求数据严谨准确，但因受时间及人力限制，文中内容难免有所纰漏。如有重大失误失实，敬请读者不吝赐教批评指正。
