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利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资,系高性能SiC模块企业

来源:新材料在线|

发表时间:2023-03-20

点击:4394

近日,无锡利普思半导体有限公司(以下简称“利普思半导体”)宣布完成逾亿元Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。

利普思半导体成立于2019年,是一家专注于高性能和高可靠性的碳化硅(SiC)模块的功率半导体制造商,总部设在中国无锡,在日本也拥有研发中心和生产线。


资料来源:爱集微

封面来源:图虫创意

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