来源:新材料在线|
发表时间:2023-03-15
点击:4443
三菱材料集团是通过提供有色金属材料及高附加价值的功能材料、产品,为构筑富裕社会做出贡献的综合材料制造商。在电子材料领域,各种实装材料和温度传感器等产品被诸多知名的企业采用。
3月17日14:00,三菱综合材料将带来在光通信领域的热点分享!本次演讲将介绍本集团实装材料(AuSn合金焊膏)及温度传感器(热敏电阻)在光通信领域的适用事例。另外,还将分享一般的焊膏实装及其概要和本集团多年来在开发实装材料中积累的提高焊膏
演讲嘉宾:费舒杰
三菱综合材料公司 三田工厂 技术开发室工程师
北陆先端科学技术大学院大学 工学硕士有多年以高熔点AuSn焊膏为起点的各种大十业工台与坦宣守装信超府T白网究的工作经验
报名直播,联系作人员领取30+份半导体研报礼包
1、5G芯片行业研究报告
2、AI芯片行业研究报告
3、ITO导电玻璃行业研究报告
4、半导体设备行业研究报告
5、传感器行业研究报告
6、单晶硅行业研究报告
7、化学机械抛光(CMP)材料行业研究报告
8、磷化铟行业研究报告
9、外延片行业研究报告
.........
封面来源于图虫创意
[声明]本文版权归本网站所有,转载请联系本网客服微信号:suxueer0823。本文仅代表作者个人观点,作者不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。文章内容仅读者学习参考,并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。
本网尊重知识产权,因整理资料所需,本文中引用部分公开第三方的数据、图片等内容,其所属的知识产权归属原作者,且凡引用的内容均在文中标注了原文出处、原作者。若版权所有者认为本文涉嫌侵权或其他问题,请联系我方(联系方式:0755-86060912)及时处理。
本网力求数据严谨准确,但因受时间及人力限制,文中内容难免有所纰漏。如有重大失误失实,敬请读者不吝赐教批评指正。