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京创先进完成数亿元B+轮融资，专注半导体精密磨划设备领域

来源：新材料在线|

发表时间：2023-03-10

点击：6729

近日，江苏京创先进电子科技有限公司（以下简称“京创先进”）完成数亿元B+轮融资，由启明创投领投，深创投、国发创投、经开国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。

京创先进成立于2013年，是一家聚焦半导体精密切、磨、抛设备的企业，已成功地实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新。京创先进在划切设备主航道（提供6-12英寸半自动到全自动的各类划片设备、满足不同行业应用的精密划切需求）之外，产品线拓展至JIG SAW设备、减薄设备以及其他先进制程等领域。

目前，京创先进系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

资料来源：爱集微

封面来源：图虫创意

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