来源:刘芳|
发表时间:2023-03-10
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3月3日下午,橘洲论坛系列活动“新一代半导体前沿技术圆桌交流会”在岳麓山大科城顺利召开,此次会议由长沙市集成电路产业技术创新战略联盟、岳麓山大学科技城管理委员会、长沙半导体技术与应用创新研究院共同主办,湖南顶立科技股份有限公司协办。

湖南省科学技术厅高新技术发展及产业化处处长王先民、湖南省工业和信息化厅电子通信产业处一级主任科员黄睿智、岳麓山大学科技城党工委书记罗予武等领导出席,来自中车时代半导体、湖南三安半导体、中电科四十八所、楚微半导体、华磊光电、顶立科技等企业的专家、企业家参加圆桌会议。

会代表就企业经营情况、产品研发状况、行业发展趋势、前沿技术方向、以及当下我省功率半导体产业的共性问题等方面展开了深入交流,众多话题得到了与会领导、专家和其他企业家之间的热烈讨论。

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,市场前景广阔,关乎国家战略。
顶立科技依托“材料制备工艺和装备制备技术相结合”的优势,通过自主创新,在碳化硅单晶用碳基材料高温提纯、SiC/TaC涂层均匀沉积、核心装备设计与制备等方面取得技术突破,产品性能达到国际先进水平,实现关键材料与装备的自主可控与产业化,将促进我省半导体产业延链、补链、强链,助力新一代半导体材料产业高质量发展。
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