“第三代半导体用关键材料与装备核心技术研发及产业化”中期研讨会顺利召开

近日，“第三代SiC/GaN半导体用关键材料与装备核心技术研发及产业化”中期研讨会在顶立科技召开。湘能华磊光电股份有限公司董事长黄奂果，湖南三安半导体有限责任公司副总经理张洁，湖南顶立科技股份有限公司董事长戴煜、副总经理胡祥龙、副总经理张池澜及项目组成员参会。

该项目是2021年湖南省《政府工作报告》明确要重点抓好的十大技术攻关项目，由顶立科技牵头，三安半导体、华磊光电共同参与，围绕我省第三代半导体产业链需求，重点攻关SiC/GaN半导体制备所需的“三高”、“两涂”、“一机”关键材料及装备核心技术难点，实现关键材料与装备的自主可控与产业化。

三安光电是国内LED行业的龙头企业，是全球极少数拥有从碳化硅衬底到器件、封测全产业链布局的公司；华磊光电是湖南省唯一一家LED外延、芯片、应用产品全产业链企业；顶立科技专注于特种材料及特种装备研制近20年，在材料制备工艺和装备制备技术相结合方面具有独特优势；此次三家单位强强联手，共同为我省第三代半导体产业链赋能。

研讨会上，顶立科技项目经理许鹏就项目进展、取得的成果及下一步工作安排进行了汇报，通过近两年的共同攻关，已开发出满足SiC单晶生长所需高纯碳粉、高纯硬毡、高纯石墨材料，突破了SiC/TaC涂层“卡脖子”关键技术，部分产品已通过应用验证并实现中试。后期，顶立科技将按照项目要求进度研发及优化，三安半导体、华磊光电将继续积极配合完成产品应用验证工作。

本项目以第三代半导体需求为牵引，针对制约产业发展的“卡链处”“断链处”开展联合技术攻关，研制具有自主知识产权的第三代半导体用关键材料与装备，并为其产业化实施打下坚实基础，对促进产业链的整体升级、增强第三代半导体产业链的自主可控、助推我省“三高四新”和“强省会”战略实施具有重要意义。