总投资26亿 欣旺达拟投建SiP系统封测项目

近日，欣旺达电子股份有限公司（简称“欣旺达”）公告披露，公司同意欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司（简称“浙江欣旺达”）在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。

浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元，用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司（以下简称“浙江欣威”或“项目公司”），负责该项目的建设实施、开发、运营。

据介绍，消费电子产品的发展趋势对上游锂电池产品的重量、体积、能量密度、安全性能等方面提出了更高的要求，以解决因射频频段扩张、像素密度提升、处理器性能增强等一系列技术提升所带来的能耗、发热等问题。

欣旺达表示，锂电池生产厂家需要持续升级制作工艺，目前使用SiP系统封装电源管理系统在可穿戴设备上渗透率较高，在智能手机锂电池电源管理系统上的应用渗透率正在加速提升，SiP封装将逐渐成为行业发展主流。

SiP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

SiP封装作为一种先进的封装技术，具有尺寸小、散热快、高可靠性等优点，在消费电子/移动设备、通讯/基础设施等领域具有广泛的应用空间。由于消费电子/移动设备对集成度要求较高，是先进封装最大的细分市场。

欣旺达表示，通过本项目电源管理SiP封装业务的建设，可以进一步提高消费类锂电池模组的产品性能，增强客户粘性、带来新的业绩增量，亦为公司未来将SiP工艺向其他产品线拓展奠定坚实基础。

Yole数据预测，SiP市场规模将从2020年的140亿美元增长至2026年的190亿美元，其中消费电子SiP市场规模将从119亿美元增长至2026年的157亿美元，SiP在电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。

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资料来源：欣旺达公告