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芯率智能完成A轮融资，聚焦芯片制造与产品迭代

来源：新材料在线|

发表时间：2023-03-09

点击：5885

近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（以下简称“芯率智能”）完成数千万A轮融资，并获得苏州领军人才奖励。本轮领投方为水木梧桐创投，苏州领军创投、宁波九益基金跟投，资金主要用于产品的扩展迭代及市场的拓展。

芯率智能是一家芯片制造领域的良率管理和良率提升软件服务商。2006年开始与华虹合作，正式开始拓展晶圆厂相关业务；2014年开始与中芯国际合作，开发为提升良率的大数据分析平台，正式切入晶圆厂产线的核心生产层面；2019年陆续落地YMS、ADC等相关良率分析工具。

消息显示，目前，芯率智能围绕大数据分析提升半导体制程产线良率已拓展了AI YMS为平台的，包含AI DMS、AI ADC、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA等几十个人工智能系列工具。

资料来源：爱集微

封面来源：图虫创意

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