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瞻芯电子完成数亿元B轮融资,加速推进碳化硅产业

来源:新材料在线|

发表时间:2023-03-03

点击:7354

近日,上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布已完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。


瞻芯电子2017年成立于上海临港,是中国自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司,建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品,并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用,为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。


目前,瞻芯电子呈现出了更加快速、蓬勃发展的态势。随着6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产,瞻芯电子将在后续发展中,为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付,持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。


资料来源:爱集微

封面来源:图虫创意

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