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来源：新材料在线|
发表时间：2023-02-23
点击：5131
深圳曦华科技有限公司（以下简称“曦华科技”）宣布完成数亿元B轮融资，本次新获B轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持。
本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，推进战略性生态建设与整合，加速多款车规级产品落地。
曦华科技成立于2018年，是一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域，产品包括高性能车载MCU/SoC、人车交互传感器、电源管理、屏幕显示驱动和智能图像处理芯片等。
曦华科技汽车业务MCU BU负责人杨斌表示，曦华科技芯片产品质量较高，成立以来，多款车规级芯片均一次流片成功，并实现量产出货，业务进展上，曦华科技已和行业顶级汽车产业链资源建立深度合作，且与多家顶级品牌厂商和tier1 厂商达成战略合作，且开始陆续供货。在服务能力上，曦华科技通过系统应用和FAE技术支持为为客户提供快速响应的本地化配套服务。
资料来源：爱集微
封面来源：图虫创意
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