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芯合半导体完成超亿元A轮融资，提供高芯片封装键合材料解决方案

来源：新材料在线|

发表时间：2023-02-21

点击：13018

近日，苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称“芯合半导体”）宣布完成超亿元A轮融资，由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢资本等机构跟投。

芯合半导体成立于2021年，是一家半导体键合材料供应商，主要产品包括用于金线、银线、铜线的全系列陶瓷劈刀，提供高性价比的芯片封装键合材料解决方案。

此次融资后，芯合半导体将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步提升产能、持续拓展客户网络、吸引优秀人才加入，陶瓷劈刀是芯片键合工艺的核心材料之一，随着我国半导体行业快速发展，键合材料市场需求日益旺盛。

资料来源：爱集微

封面来源：图虫创意

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