总投资5.8亿 上海新阳拟投建光刻胶等集成电路关键工艺材料项目

近日，上海新阳半导体材料股份有限公司（简称“上海新阳”）公告称，为了进一步巩固在内半导体材料行业的领先地位，实现我国集成电路关键工艺化学材料的自主可控，公司拟与上海化学工业区管理委员会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发集成电路关键工艺材料。

该项目拟总投资金额5.8亿元，占地约 104 亩。

公告指出，项目预计年产500吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶；年产10000吨光刻胶稀释剂；年产5000吨高选择比氮化钛刻蚀液系列产品；年产15000吨干法蚀刻清洗液系列产品。

公告显示，项目投产将使公司清洗液系列产品、光刻胶系列产品、刻蚀液系列产品的产能获得极大提高。

据了解，半导体材料种类繁多，包括硅片、电子特气、光刻胶、工艺化学品、研磨液、靶材等。上海新阳定期报告显示，公司主要涉及半导体芯片制程工艺所需的电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶及研磨液等关键工艺化学材料。

据SEMI 数据显示，硅片为半导体材料领域规模最大的品类之一，市场份额占比达31.2%，其次为气体，占比约14.1%，第三为光刻胶配套试剂、光刻胶、工艺化学品、抛光液和抛光垫类化学材料，占比分别为7.3%、5.0%、6.5%和8.4%。

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