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来源：新材料在线|
发表时间：2023-02-13
点击：5631
近日，上海迈铸半导体科技有限公司（以下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投。
迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。
随着现代电子产品向着微型化、高密度和超薄化发展，无论是先进封装中的TSV或者芯片式线圈，都需要晶圆级厚金属沉积技术。MEMS-Casting作为一项底层平台性技术，满足了当前半导体器件进一步微型化封装的需求，市场前景广阔。
资料来源：爱集微
封面来源：图虫创意
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