客户端

有材APP下载

新材料在线APP下载

寻材问料下载

开通会员

精彩推荐

会员享研报折扣价、看项目BP、约投资人、每日在通讯录加更多好友等特权

开通会员 查看会员特权

登录/注册

热门媒体号

热门企业号

欧冶半导体完成A1轮融资,聚焦于智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片

来源:新材料在线|

发表时间:2023-02-06

点击:6590

近日,深圳市欧冶半导体有限公司(以下简称“欧冶半导体”)宣布完成A1轮融资,由国投招商领投、上汽创投、临芯资本、苏高新创投、光远投资和青稞资本联合投资、老股东太极华青佩诚和安智持续加注。


欧冶半导体成立于2021年,是一家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商,由创始团队和先进制造产业投资基金共同发起设立,围绕智能汽车第三代电子电气架构(Zonal架构),提供系统级、系列化芯片及解决方案。


欧冶半导体创始人周涤非先生表示,围绕第三代电子电气架构(Zonal架构)的演进及国产芯片的空白领域,我们以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。


资料来源:爱集微

封面来源:图虫创意

100大潜力材料

[声明]本文版权归本网站所有,转载请联系本网客服微信号:suxueer0823。本文仅代表作者个人观点,作者不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。文章内容仅读者学习参考,并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。

本网尊重知识产权,因整理资料所需,本文中引用部分公开第三方的数据、图片等内容,其所属的知识产权归属原作者,且凡引用的内容均在文中标注了原文出处、原作者。若版权所有者认为本文涉嫌侵权或其他问题,请联系我方(联系方式:0755-86060912)及时处理。

本网力求数据严谨准确,但因受时间及人力限制,文中内容难免有所纰漏。如有重大失误失实,敬请读者不吝赐教批评指正。

点击咨询

客服

下载APP

公众号

让客服与您联系

留下您的联系方式,让客服为您提供专属服务

关闭