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深圳市道尔科技有限公司有材®云展会，胶粘剂，底部填充胶，贴片胶等产品展示中！

来源：新材料在线|

发表时间：2023-01-10

点击：5249

热烈祝贺深圳市道尔科技有限公司入驻有材^®云展会！

成立于2004年，是一家专业从事电子胶粘剂的国家高新技术企业，公司汇集了行业内优秀人才，拥有雄厚的科研实力。在电子行业胶粘剂，密封剂、填充材料、导电导热材料、保护材料等方面进行深入地研究，产品广泛应用于电子、通信、光电等产业领域，并处于国内领先水平！

公司研发生产——底部填充胶、低温固化胶、贴片红胶、COB黑胶、导热胶、导电胶、UV胶、AB胶、密封胶、灌封胶等。

主营业务/产品：胶粘剂，底部填充胶，贴片胶，COB胶，低温固化胶，FPC补强胶，UV胶，燃料电池堵孔密封剂

部分展品展示

底部填充胶

应用于笔电、平板、手机、FPC等产品的补强保护，有效提供电子产品的可靠性；
底部填充胶是一款高渗透流动，低膨胀系数，无卤无铅符合REACH,VOC等环保标准，适用于BGA.CSP等芯片固定补强

导电胶膜

应用于5G通讯PCB导热导电，高粘接强度/高导热性，目前在国内知名5G基站产品应用

UV湿气双固胶

专为FPC排线贴片保护及BGA保护设计，采用UV加湿气双重固化的方式，避免传统UV固化不完全的缺陷，该产品配方设计为先经过uv初固定位，然后常温气完全固化。

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有材^®云展会限时免费入驻

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封面来源于企业官网

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