凯华材料今日上市 拟募资1.2亿元扩产电子专用材料

今日（12月22日），天津凯华绝缘材料股份有限公司（以下简称“凯华材料”）正式在北京证券交易所上市，股票代码为831526.BJ。

据招股说明书显示，凯华材料是一家主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售的企业。公司发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

此次IPO，凯华材料拟将1.2亿元募集资金用于电子专用材料生产基地建设项目。

资料来源：凯华材料招股说明书

数据显示，2019年至2022年1-6月期间，凯华材料营业收入分别为0.94亿元、1.02亿元、1.36亿元、0.61亿元；扣非归母净利润分别为0.14亿元、0.19亿元、0.19亿元、0.08亿元。

资料来源：凯华材料招股说明书

据招股说明书显示，凯华材料自成立以来深耕电子专用材料制造领域，目前已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，各产品的具体情况和用途如下：

（1） 环氧粉末包封料

环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料，是在电子电气方面最重要的绝缘材料之一，具有环保、印字清晰、防潮耐湿热、力学性能与高粘接性能优异的特点。环氧粉末包封料系列产品主要用于压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容、独石电容、自恢复保险丝、磁环等电子元器件的外包封，起到绝缘保护的作用，综合性能均衡，其主要分类和用途具体情况如下：

资料来源：凯华材料招股说明书

（2） 环氧塑封料

环氧塑封料（EMC，EpoxyMoldingCompound）以其低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，在微电子封装材料市场具有重要地位。目前，环氧塑封料已经广泛地应用于各种LED光电产品、半导体器件、集成电路、二极管、三极管、钽电容的封装及其他电子元器件的模塑封装，相关产品封装后广泛地应用于消费电子、汽车、军事、航空等各个领域。

资料来源：凯华材料招股说明书

（3）其他产品

除环氧粉末包封料和环氧塑封料之外，公司还在不断开发新产品，生产研制有机硅树脂和硅胶材料等产品，不断丰富公司的产品种类，更好地满足客户需求。

2022年1-6月期间，凯华材料环氧粉末包封料、环氧塑封料收入分别为0.59亿元、186.07万元，占比分别为96.63%、3.07%。

资料来源：凯华材料招股说明书

据招股说明书显示，凯华材料属于高新技术企业，截至报告期末，拥有专业研发技术人员 28 名，获得已授权专利技术 41 项，其中发明专利 32 项，实用新型专利 9 项。

封面来源于图虫创意