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来源：善仁（浙江）新材料科技有限公司|
发表时间：2022-12-19
点击：6772
影响烧结银可靠性的12大关键因素
作为烧结银的引领者，SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：
1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；
2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；
3 基材材料；
4 金属化方案：推荐表面镀金；
5 表面粗造度：粗造度越高，剪切强度越大；
6 烧结银加热速率：速率越低越好；
7 烧结银加热温度：温度越高可靠性越好；
8 烧结银加热时间：时间越长可靠性越好；
9 是否加压：加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些；
10 整体烧结环境；
11 烧结曲线：按照工艺要求调整到最佳；
12 烧结银配方：SHAREX善仁新材可以订制烧结银。
封面来源于图虫创意
“本文由新材料在线®平台入驻企业号善仁（浙江）新材料科技有限公司提供，观点仅代表作者本人，不代表本网站及新材料在线®立场，本站不对文章内容真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议。如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。”
