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据报道，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。

其中，从2021到明年，

预计美洲将开始建设18座新工厂/产线；

在《欧洲芯片法案》的推动下，

欧洲和中东地区将有17座工厂开工建设；

中国台湾地区将有14个新工厂/产线开工；

日本、东南亚地区将有6个新工厂/产线开工；

韩国预计将有3个大型工厂/产线开工；

中国大陆预计将有20座

制程成熟工艺的工厂/产线。

数据来源：SEMI发布的《世界晶圆厂预测报告》

据报道，短期内，当前全球电子信息需求都面临疲软的态势，全球半导体市场仍处于硅周期下行阶段，部分终端整机产品芯片需求收缩。

那么，全球各知名晶圆厂为何反而呈现出的加大固定资产投资的态势呢？是否刺激需求的新市场已出现？亦或半导体行业即将迎来大周期反转？

有材^®云课堂邀请中科院院士王占国、北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江教授、中国科学院半导体研究所赵德刚教授等行业权威专家，深度解读半导体行业最新市场分析及发展态势。助力行业人士预见趋势！

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