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半导体材料厂商德尔科技拟A股IPO

来源：新材料在线|

发表时间：2022-11-29

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11月24日，证监会披露了申万宏源证券关于福建德尔科技股份有限公司（简称：德尔科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

资料显示，德尔科技成立于2014年6月，注册资本10.24亿元。公司致力于氟化工全产业链布局，主要从事化工基础材料、含氟电子气体、半导体高纯试剂、新能源材料及其它多系列含氟新材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体芯片、LED芯片、平板显示、通讯光纤、动力和储能电池、特高压输变电、光伏发电等。

目前，德尔科技产品已经服务韩国三星、日本东芝、英特尔、台积电、联电、美光、德国林德气体、法国液化空气、中芯国际、长鑫存储和国家电网等全球高端客户。

今年9月，德尔科技宣布完成20.36亿元Pre-IPO轮融资，领投方为安徽交控招商产业投资，青创伯乐(厦门)、美亚梧桐、支点科技、图灵资管等企业跟投。本轮融资完成后，德尔科技估值达到175亿元。

从股权结构来看，德尔科技无控股股东，实际控制人为赖宗明、华祥斌、黄天梁，持股比例分别为：赖宗明持股15.58%，华祥斌持股15.09%，黄天梁持股5.61%。

封面来源于图虫创意

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