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来源：新材料在线|
发表时间：2022-11-22
点击：7304
近日消息，科创板上市委定于11月25日审核绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”）的首发事项。
11月17日，中芯集成更新招股书，拟募集125亿元资金冲刺沪市科创板。其中，中芯集成拟将66.6亿元募集资金投入二期晶圆制造项目，15亿元募集资金投入MEMS/功率芯片制造及封测生产基地技改项目，其余43.4亿元用于补充流动资金。
公开资料显示，中芯集成成立于2018年3月，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
资料来源：中芯集成招股说明书
招股书显示，2019年、2021年，以及2022年上半年，中芯集成的营业收入分别为2.7亿元、7.4亿元、20.2亿元及20.3亿元。
封面来源于图虫创意
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