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日本丰田、索尼、电装、东芝等8家巨头联手制造芯片

来源：新材料在线|

发表时间：2022-11-14

点击：6478

11月10日日媒报道称，丰田、NTT、索尼、NEC、电装、KIOXIA（东芝半导体）、软银和三菱UFJ银行8家日本知名企业已经合资成立了一家研发和生产高端芯片的公司，该公司名为“Rapidus”的半导体企业。

这次成立的公司由日本东京电气（Tokyo Electro，全球半导体设备大厂）的前社长东哲郎等人主导，吸引了日本丰田、索尼、铠侠、NEC、软银、电装等8家公司联合投资，每家出资10亿日元。

图片来源：央视财经

这些日本大企业为什么要联合成立芯片公司？背后有哪些产业方面的考量？

据央视新闻报道，再次证实，这个“联合战队是在日本经济产业省牵头之下，丰田、索尼、软银等8家日本大型企业已合资成立了一家以研发和生产高端芯片为主的新公司。目标是在2027年量产全球尚未投入实际使用的2纳米或者更小的芯片，实现高端芯片的国产化。

行业普遍认为，汽车行业缺芯问题会一直持续至2023年才能有所缓解。至于8家日本企业推出新合资芯片公司后能否扭转日本市场相对落后的产业局面，仍有待考验。

资料来源：央视财经

封面来源：图虫创意

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