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募资18.55亿，半导体上市公司再添一员

来源：新材料在线|

发表时间：2022-11-10

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11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日下午收盘，涨幅91.73%，总市值237.05亿。

上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，其8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应。

目前有研半导体北京基地共有两个生产厂，一个厂为6/8英寸半导体硅片的加工产线以及大直径单晶拉棒线。另一个厂是12英寸单晶线，并且有一部分区熔单晶产能。

有研半导体计划在山东德州建设8/12英寸大硅片项目，其中一期项目由北京一个厂房（6/8英寸硅片加工产线以及大直径单晶拉棒产线）进行搬迁，并扩建8英寸硅片生产能力。一期满产后，8英寸设计产能将达到23万片/月，并有300t/月的300mm-450mm大直径晶棒产能。

封面来源于图虫创意

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