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拟投资36.5亿，西人马芯片制造项目落户上海金山

来源：新材料在线|

发表时间：2022-11-10

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11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）签约。

公开消息显示，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

公司官网显示，西人马联合测控总部坐落于福建。西人马联合测控总人数逾800人，其中科研人员占比超40%，公司拥有近500项专利，并以每年30%的速度快速递增。

西人马公司作为国内少有的以IDM模式运营的芯片企业，从芯片设计、制造、封装和测试等多环节实现完全自主创新、自主可控。公司拥有材料、芯片、封装与测试、传感器生产线，同时在北京、上海、厦门、西安、深圳建立了研发中心，产品应用领域涵盖航空、轨道交通、能源、汽车、医疗、工业、消费电子等领域。

目前，西人马已经量产了红外热电堆芯片，并且即将推出红外热成像芯片，其它芯片还有：MEMS压力芯片、对MEMS芯片的压力调理芯片以及加速度传感器芯片，后续还将推出硅麦克风芯片和消费类的陀螺仪芯片等。

封面来源于图虫创意

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