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华虹半导体启动回A上市，拟募资180亿

来源：新材料在线|

发表时间：2022-11-09

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11月4日晚间，晶圆代企业华虹半导体(01347.HK)公告回A股上市进展。这也是继中芯国际之后，第二家港股芯片公司在上证所科创板上市。

根据公告，华虹半导体已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料，其中包括首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市招股说明书(申报稿)，并已于近期收到上海证交所出具的受理单。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

市场对于华虹半导体回A的事宜，早有预期。3月，公司已发出公告称，公司计划发行A股并在中国上市。公告显示，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

此次华虹半导体融资规模已达到科创板IPO募资金额第三位，而前者是中芯国际的532.3亿元和百济神州221.6亿元。对于华虹半导体回A股上市，意味着国内两大芯片代工巨头齐聚科创板，或会带动半导体热度再度升温。

封面来源于图虫创意

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