来源:材料科学与工程|
发表时间:2022-11-07
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西安理工大学的一项最新研究利用EPT对形变时效Cu-20Ni-20Mn合金的微观组织进行了优化,得到了具有高强度和良好延展性的合金,探讨了焦耳热效应(热效应)和电迁移效应(非热效应)对合金微观结构演化的机理以及强度-延性同时增强的机理。相关论文以题为“Effect of electropulsing treatment on microstructure and mechanical properties of Cu-20Ni-20Mn alloy”发表在Materials Science & Engineering A。
本研究通过感应熔炼制备Cu-20Ni-20Mn合金锭,均质处理为520℃×50min(水淬),而后将铸锭在900℃下加热2h,进行挤压(挤压比9:1),挤压后进行变形率80%的冷轧,得到厚度3mm板材,在430℃时效72h空冷,得到形变时效合金。电脉冲处理频率250-350Hz,电流密度范围9.8-12.4A/mm2,处理时间为150s,温度范围479-695℃。
研究发现,形变时效Cu-20Ni-20Mn合金微观组织主要由严重拉长的变形晶粒组成,经过9.8A/mm2和10.0A/mm2电流密度的EPT后,微观结构未发现明显的新晶粒。随着电流密度的增加,组织中等轴晶比例增加,当电流密度达到11.6A/mm2时出现完整的等轴晶粒,电流密度继续增加,等轴晶粒逐渐粗化,与传统热处理相比,EPT加速了形变时效Cu-20Ni-20Mn合金的微观组织演化。EPT的热效应和非热效应明显引发了回复和再结晶,一方面合金在严重塑性变形过程中产生了高密度位错缠结,由于位错缠结的阻力大于Cu基体,电子通过位错缠结消耗的电能高于Cu基体消耗的电能。这部分电能被转化为焦耳热来加热位错缠结,焦耳热效应导致合金中发生了位错湮灭和形成亚晶粒,在EPT过程中,位错密度降低,亚晶界通过亚晶粒的合并或迁移转变为大角度晶界,形成了再结晶的形核位点;另一方面,合金内大量的高动量电子形成了电子风,这在一定程度上对促进合金的回复和再结晶过程有关键作用。
图1 不同电流密度下形变时效Cu-20Ni-20Mn合金的显微组织(a) 0 A/mm2;(a) 9.8 A/mm2;(c) 10.0 A/mm2;(d) 10.7 A/mm2;(e) 11.5 A/mm2;(f) 11.6 A/mm2;(g) 11.9 A/mm2;(h) 12.4 A/mm2
图2 EPT处理后形变时效Cu-20Ni-20Mn合金的EBSD结果
图3 EPT处理前后形变时效Cu-20Ni-20Mn合金的TEM图 (a)形变时效合金TEM图;(b)为(a)中白圈的HRTEM图像和FFT图像;(c,d)是同一位置明场暗场图;(e,f)是合金在电流密度10.7 A/mm2 EPT处理后的TEM图
图4 不同电流密度下合金的
图5 EPT对合金组织的影响机理示意图(a) EPT期间,(b) EPT后
总之,本文通过EPT得到了细小的再结晶晶粒、降低了位错密度、使θ-MnNi相局部均匀分布,同时增强了Cu-20Ni-20Mn合金的强度和延性。形变时效合金的抗拉强度为942 MPa,延伸率为1.4%,形变时效Cu-20Ni-20Mn合金在10.7A/mm2电流处理后的抗拉强度和伸长率分别提高到950 MPa和11.3%,合金的脆性断裂演变为延性断裂。本研究阐明了EPT对组织的影响,证实了提高强度和延展性的有效作用。
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