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国镓半导体获近千万融资，聚焦GaN等第三代半导体材料及功率器件

来源：新材料在线|

发表时间：2022-10-19

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近日，国镓半导体（无锡）有限公司（下文简称“国镓半导体”）获得近千万元天使轮融资。本轮融资出资方是汉理资本七号基金“汉理暴龙”、无锡高新区太科办、创东方、南京鑫宝赉、镇江乾鹏、汉理前邺，此次融资主要用于第三代半导体功率器件及功率IC等产品的流片、封装测试、量产及市场推广。

公开资料显示，国镓半导体是一家专注于第三代半导体材料GaN氮化镓功率器件及功率IC的Fab-lite型（轻晶圆厂模式）公司。据了解，国镓半导体已掌握氮化镓材料特性、衬底材料、外延片生长、器件/芯片设计、FAB制程、封装工艺等方面的全产业链核心技术，其产品瞄准的是工业级、车规级的市场。

资料来源：汉理资本

封面图源自于图虫创意

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