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来源：微电子制造|
发表时间：2022-10-12
点击：10024
10月8日上午，中芯国际临港项目生产房屋面钢结构主桁架首吊仪式顺利举行。
“书院之窗”消息显示，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目选址于临港新片区书院镇，占地892.5亩，拟分两期建设，其中第一期总投资88.66亿美元。项目预计最快可于2023年投产，2027年底达产。
根据此前中芯国际发布的公告显示，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有意在临港自由贸易试验区共同成立合资公司，将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元，该合资公司注册资本金拟为55亿美元。
该项目在高端芯片等
项目规划产能能有效缓解国内市场需求，为构建国内大循环做出贡献。项目落地临港新片区，一方面有利于区内产业链的纵向融合，以制造为核心，带动设计、设备、材料、封测形成产业链集聚，加强产业链上下游联动；另一方面是横向融合，与智能网联、新能源汽车、人工智能等新片区重点发展的产业紧密合作，加强相关领域的本土化协同生产能力。
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