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来源：碳化硅芯观察|
发表时间：2022-10-10
点击：7362
9月，意大利国家复兴和复原力计划（OPEN PNRR）官网显示，他们将建设国家级碳化硅衬底项目，目标是实现每年至少约37万片碳化硅衬底的额外生产能力，同时创造至少700个新就业岗位，预计将于2026年Q2完成。
OPEN PNRR当时称，为微电子领域拨款3.4亿欧元（约23亿元人民币）的投资计划获得意大利政府的批准，这项计划既包括工厂和设备方面的“硬件”投资，还重点提到了对碳化硅衬底项目建设方面的投资。
意大利政府文件提到，通过投资碳化硅衬底来支持微电子战略价值链的发展是必要投入，也是电动汽车和太阳能转换的关键推动力，该措施将有助于欧洲的开放战略自主可控。
今日，意法半导体在官微发文称：将借助意大利国家复苏暨韧性计划的投资资金，于意大利兴建一座整合式碳化硅衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
据文章称，这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅组件制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。
目前意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。
基于上述制造实力，新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说，无疑是一重大里程碑。
封面来源于图虫创意
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