设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：新材料在线|
发表时间：2022-09-21
点击：8275
近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司（下文简称“伊帕思”）宣布已完成数千万元A轮融资，本轮融资由正奇控股、中欣创投等共同投资。据了解，伊帕思此轮融资资金将用于半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。
公开资料显示，深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家专业从事IC封装材料研发、生产与销售的高新技术企业。其致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。其技术被广泛应用于商业照明、汽车照明、路灯等照明领域与Chip-LED等非照明领域，以及IC substrate等领域。
信息来源：伊帕思
封面图源自于图虫创意
[声明]本文版权归本网站所有，转载请联系本网客服微信号：suxueer0823。本文仅代表作者个人观点，作者不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。文章内容仅读者学习参考，并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。
本网尊重知识产权，因整理资料所需，本文中引用部分公开第三方的数据、图片等内容，其所属的知识产权归属原作者，且凡引用的内容均在文中标注了原文出处、原作者。若版权所有者认为本文涉嫌侵权或其他问题，请联系我方（联系方式：0755-86060912）及时处理。
本网力求数据严谨准确，但因受时间及人力限制，文中内容难免有所纰漏。如有重大失误失实，敬请读者不吝赐教批评指正。
