来源:新材料在线|
发表时间:2022-09-21
点击:4881
据新华社报道,9月16日,工业和信息化部节能与综合利用司司长黄利斌表示,目前我国5G基站单站址能耗已比2019年商用初期降低20%以上,全国规划在建的大型以上数据中心平均设计电能利用比值已降到1.3。下一步,工信部将加快推动数字基础设施领域节能提效相关标准制修订,推动数据中心、5G等数字基础设施绿色发展。
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主题 |
课程名称 |
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行业趋势类 |
乘风破浪 砥砺前行 5G发展趋势 |
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天线类 |
5G用LCP薄膜的制备与产业化 |
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5G时代天线调谐器的挑战 |
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聚双环戊二烯在5G天线及罩子上的应用研究 |
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5G毫米波手机天线方案 |
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PCB类 |
高阶HD板对基板材料性能的新要求及挑战 |
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高速材料在光模块和服务器PCB产品中的应用及新要求 |
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5G基站产品类型及PCB关键管控点 |
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5G高频对PCB和PCBA带来的挑战和机遇 |
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PCB焊锡残留物环保水基清洗剂 |
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电镀铜填孔添加剂作用原理及其在现代电子工业中的应用 |
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FPC材料在5G通信行业的应用 |
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滤波器类 |
真空镀膜在5G陶瓷滤波器中的应用 |
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5G通信用高性能低介电损耗陶瓷材料发展 |
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5G滤波器银浆在应用中常见问题及解决方案 |
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5G陶瓷介质喷银及烘银自动化工艺 |
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成分分析在5G陶瓷滤波器导电银浆中的应用 |
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5G滤波器焊接材料应用 |
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5G时代国产导电浆料创新探索 |
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介质陶瓷粉研磨分散工艺的优化 |
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5G陶瓷滤波器导电银浆烧结质量检测解决方案 |
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X荧光镀层测厚仪和扫描电镜在5G陶瓷滤波器检测中的应用 |
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核心材料类 |
论剑5G,金属材料的机会何在 |
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5G时代新型散热、导热技术及材料 |
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5G用MLCC陶瓷粉体技术及发展趋势 |
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石墨烯材料在5G产品上的落地应用 |
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5G手机功能性材料的应用介绍 |
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5G频段下吸波材料EMC应用方案 |
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低成本、高性能化的MDI制备及在5G产业中的应用 |
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5G通讯对热界面材料要求及材料研究进展 |
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导热绝缘高分子复合材料在电子器件封装中的应用 |
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高导热粉体解决5G电子设备的散热痛点 |
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5G及AI时代下先进封装发展趋势 |
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5G基站高分子材料热性能和力学性能表征 |
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终端类 |
5G手机所用新工艺新材料介绍及未来市场竞争趋势分析 |
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5G时代手机外壳材料发展趋势 |
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5G终端热设计的思考 |
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5G手机未来市场机遇 |
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5G时代,手机及关键材料市场趋势分析 |
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5G终端热管理新思路——散热外设 |
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真空镀膜在5G陶瓷滤波器中的应用
导师
牛济泰
俄罗斯自然科学院 外籍院士
5G手机所用新工艺新材料介绍
及未来市场竞争趋势分析
导师
余老师
深圳某知名终端手机 产品体系DFX总监
基带方面
天线方面
射频前端方面
类载板
手机芯片自屏蔽
双单板3D堆叠装焊
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全球智能手机市场现状分析
中国5G手机市场出货量及品牌占比分析
5G手机SOC进展分析
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5G手机未来市场规模预测
芯片集成化国产化方面
手机功能特征方面
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5G时代天线调谐器的挑战
导师
倪文海
迦美信芯通信技术有限公司 董事长兼CTO


高阶HD板对基板材料性能的新要求及挑战
导师
陈世金
博敏电子 研发中心总监
3 .HDI未来面临的挑战



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上述课程及部分已获授权课件已在有材®云课堂上线。


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