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德邦科技今日登陆科创板IPO，力争打造国际领先的高端电子供应商

来源：新材料在线|

发表时间：2022-09-19

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今日（9月19日），烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688035.SH。

据招股说明书显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。

此次IPO，德邦科技拟将6.44亿元募集资金用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目 。

资料来源：德邦科技招股说明书

数据显示，2019年至2021年期间，德邦科技营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元；扣非归母净利润分别为0.30亿元、0.41亿元、0.63亿元。

数据来源：德邦科技招股说明书

据招股说明书显示，德邦科技产品细分类别较多，根据其应用领域主要可以分为负极包覆材料、橡胶增塑剂和其他产品，主要产品名称和产品用途如下：

资料来源：德邦科技招股说明书

2021年，德邦科技的集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料及高端装备应用材料的收入分别为0.83亿元、1.79亿元、2.67亿元、0.52亿元；分别占比14.35%、30.82%、45.93%、8.90%。

资料来源：德邦科技招股说明书

据招股说明书显示，公司所属的高端电子封装材料行业是国家重点鼓励发展的新材料产业，我国高端电子封装材料发展正处于重要的战略机遇期，公司产品所属细分行业未来发展空间巨大。

封面图源自于图虫创意

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