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联泰科技完成2亿元新一轮Pre-IPO融资，推进3D打印新材料开发等

来源：新材料在线|

发表时间：2022-09-13

点击：5620

近日，联泰科技宣布完成2亿元最新一轮Pre-IPO融资。本轮融资由金石投资领投、元禾辰坤及其直投平台金谷资本跟投，国科嘉和、龙腾资本、晨山资本追投。据了解，联泰科技本轮融资已全部交割完毕，融资资金将用于推进新材料开发、产品线扩展、打印系统平台建设、打印应用转换落地等。

公开资料显示，上海联泰科技股份有限公司成立于2000年，是一家专注于增材制造领域的技术型公司，致力于为全球客户提供3D打印设备、3D打印材料、3D打印软件及打印应用，构建了完善的3D打印全生态体系。其技术被广泛应用于航空航天、电子电器、口腔医疗、文化创意、教育、鞋业、建筑等行业。

消息来源：联泰科技3D打印

封面图来源于图虫创意

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