来源:新材料在线|
发表时间:2022-09-06
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9月6日,在第四节全球新能源与智能汽车供应链创新大会上,纳芯微电子创始人王升杨表示,目前,从整体半导体国产化情况来看,这几年在比较好的外部环境和客户支持下,国产芯片产业链快速进步,但整体占比相对较低。目前国内汽车半导体在各领域的自主率来看,封装测试最高,关键设备和材料占比还是较低。计算、控制类芯片自主率低于1%,功率半导体、存储器相对较高,均达到了8%。
他表示,汽车芯片国产化要修炼内功。以质量为先、以应用为王、以供应链为基石、以服务取胜。
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