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株洲中车半导体专家:2027年全球IGBT功率器件市场规模为144亿美元

来源:新材料在线|

发表时间:2022-09-06

点击:5518


株洲中车时代半导体有限公司副总经理颜骥表示,新能源汽车市场150-200KW电驱应用是主流,大功率器件需求旺盛。IGBT与SIC是新能源汽车最主要应用的大功率器件。


新能源汽车等行业快速发展,推动IGBT、SIC市场需求高速增长。到2027年全球IGBT功率器件市场规模为144亿美元,2021-2027年复合增速达10%。到2027年,全球SiC功率器件市场规模约63亿美元,2021-2027年复合增速为33%。


他指出,汽车芯片行业面临多重挑战。一是新能源汽车应用工况复杂,对功率半导体技术提出了较高的应用要求;二是我国半导体原材料距离国际先进水平有较大差距,如关键半导体材料如高阻硅单晶、高性能光刻胶、高纯靶材等依赖进口;三是半导体设备在国内芯片制造、器件封测等关键设备整体依赖进口。



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