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中国汽车技术研究中心吴志新：部分车用类别芯片仍存在结构性短缺风险

来源：新材料在线|

发表时间：2022-09-06

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9月6日，在第四节全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，中国汽车技术研究中心有限公司副总经理吴志新表示，新能源汽车芯片产业面临诸多挑战。新能源汽车的新技术、新功能，对汽车芯片提出新的使用和技术要求。与传统汽车相比，新能源汽车对芯片工作环境温度变化变小，对芯片的电磁兼容要求高，隔离芯片等需求提升。

他指出，车用芯片作为实现自动驾驶的关键硬件支撑，对其先进支撑、算力提升、安全可靠以及软件应用生态等均提出新的要求。

同时，智能化、网联化、电动化对安全提出更高要求，汽车安全芯片作为实现车端安全架构的基础保障，面临更加多元和功能需求，以应对当前汽车行业关键和复杂场景应用。

在汽车芯片行业，已形成明确的上中下游专业化分工，但我国多处环节卡脖子，制造环节投入严重不足。他认为，2022年我国芯片供应有所缓解但仍紧张，中期来看，部分类别芯片仍存在较大结构性短缺风险。

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